به گزارش شهرآرانیوز؛ این پیش بینی که توسط هواوی در بیانیه‌ای ارائه شده، ادعایی قابل توجه درباره چیزی است که شرکت آن را قانون Tau Scalling می‌نامد و اصلی جدید برای بهبود تراشه‌ها است، زیرا دیگر صنعت نمی‌تواند فقط روی کوچک‌تر کردن ترانزیستور‌ها تمرکز کند.

«هی تینگبو» رئیس کسب و کار نیمه رسانای هواوی و مدیر کمیته محققان شرکت، کانسپت جدیدی را با عنوان «مسیر نیمه رسانای جدید در عمل» در سخنرانی خود در کنفرانس ۲۰۲۶ IEEE در شانگهای معرفی کرد. هرچند هواوی داده‌های عملکردی مستقلی در این زمینه فراهم نکرده، اما این هدف مهمی است، زیرا تخمین زده می‌شود فناوری ۱.۴ نانومتری تا پایان دهه به مرز جهانی برای ساخت تراشه‌های پیشرفته نزدیک شود.

به طور گسترده تصور می‌شود چین نتواند به تنهایی به این سطح از تولید نزدیک شود، زیرا دولت آمریکا دسترسی آن به ابزار‌های لیتوگرافی پیشرفته و دیگر فناوری‌های پیشرو نیمه رسانا را محدود کرده است.

به گفته هواوی قانون Tau Scalling روی کاهش مدت زمانی که برای دریافت سیگنال و داده برای بین تراشه‌ها و سیستم رایانش صرف می‌شود، تمرکز دارد. اگر این فناوری موفقیت آمیز باشد عملکرد شرکت و تراکم تراشه را با وجود محدودیت‌ها در دسترسی چین به پیشرفته‌ترین تراشه‌های نیمه رسانا بهبود می‌بخشد.

تراشه‌های Kirin هواوی قرار است در پاییز ۲۰۲۶ میلادی ارائه شوند که برای نخستین بار ساختاری مرتبط به نام «لاجیک فولدینگ» را به کار می‌گیرد. شرکت مدعی است این ساختار سیم کشی داخل تراشه‌ها را کوتاه می‌کند و عملکرد را به میزان قابل توجهی ارتقا می‌دهد.

منبع: مهر

{$sepehr_key_215551}